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金宝股份“高密度 互联印制电路用反转铜箔” 和“无卤型环保  CEM-3覆铜板”项目  通过专家组鉴定验 收

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2016-9-5] [发布人:超级管理员 ] [阅读次数:] [返回]


8月20日,金宝股份公司 的“高密度互联印制电路用反转铜箔”和“无卤型环保  CEM-3覆铜板”项目  顺利通过了由山东省经信委授权、烟台市经信委组织的专家组鉴定验收。这是金宝股份2015年被山东省经信委 列入的“山东省第一批技术创新项目计划”中两个重点项目。

鉴定会议由烟台市 经信委吕海泳科长主持,鉴定验收委员会主任委员由济南大学刘宗明教授担任,副主任委员分别由山东大学石元昌教授、齐鲁工业大学段洪东教授担任,委员由山东省氟化学化工材料重点实验室李学教授、山东理工大学宫本奎教 授、烟台大学任万忠教授、中电材协覆铜板行业协会雷正明秘书长组成。烟台市经信委徐军科长、招远市经信局肖庆成副局长和邵鹏科长出席了会议,金宝股份公司董事长王祝明、副总经理徐树民、技术处处长陈晓鹏、铜箔研发 中心主任杨祥魁、覆铜板研发中心主任陈长浩出席了会议。

专家通过听取汇报 、审查资料、现场考察、质疑答辩等方式,对两个项目进行了充分论证,与会专家一致同意通过以上两个项目的验收。(姜晓亮)

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