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公司参加第六届中 国电子铜箔行业企业高层论坛会议

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2015-12-19] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

12月17日-18日,由中国电子铜 箔行业协会主办的第六届中国电子铜箔行业市场技术交流会暨企业高层论坛会议在杭州凯豪大酒店召开。来自中国、韩国、日本和台湾等国家和地区的120多名代表参加了会 议。我公司常务副总经理、总工程师徐树民,铜箔三厂胡旭日厂长代表公司参加了会议。会议由铜箔协会冷大光秘书长主持。

在17日举行的铜箔市场 技术交流会议上,我公司铜箔三厂胡旭日厂长做了“无添加剂体系中电解铜箔的多步粗化”的报告。胡厂长从铜离子含量对粗化效果的影响、酸含量对粗化效果的影响、电流密度对粗化效果的影响和温度对粗化效果的影响等几个 方面进行了阐述和交流。

在18日举行的铜箔企业 高层论坛会议上,各企业代表和领导就当前行业内的发展情况进行了广泛交流和沟通。公司常务副总经理结合当前的行业状况谈了几个方面的问题。一是在行业内坚持不打价格战,确保行业内铜箔产品的盈利水平,倡议大家齐心 协力,建立合理的定价机制,争取合理的账期,共同来抵制一些不正当的竞争行为;二是希望大家保持现有产能,不要盲目扩产。特别是针对当前锂电池铜箔市场需求旺盛情况,大家一定要理性对待,做好项目市场分析,投资效 益分析,谨慎投资,避免投资失误;三是要积极调整产品结构,研发和生产高端电子铜箔产品,特别是高频高速电子铜箔产品的研发和应用;四是介绍了我公司目前的“退城进园”工作进展以及工业园未来规划和项目建设情况。

最后,铜箔协会冷 秘书长做了总结性发言,希望大家规范行业规则,积极研发高端产品,建立合理的定价机制,争取合理的账期,共同来抵制一些不正当的竞争行为,推动中国电子铜箔行业健康稳定持续发展。

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