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CCLA召开第二届挠性覆 铜板企业联谊会

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2015-7-1] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

把握形势 开创未来

CCLA召开第二届挠性覆 铜板企业联谊会



2015年5月18日,CCLA在菏泽市召开挠性 覆铜板企业联谊会。来自山东金宝、联茂电子、生益科技、金鼎电子等百余位企业代表出席了会议。公司副总经理赵东带队,副总工程师刘建广、铜箔四厂厂长王维河、深圳分公司经理刘晓路等参加了会议。会议由CCLA秘书长雷正明主持 。选举祝大同为全国挠性覆铜板企业联谊会会长。

CCLA秘书处刘天成名誉 秘书长作了《2015年我国FCCL产业现状》报告, 报告给出了2014年我国FCCL产业统计数据,阐 述了国家对挠性覆铜板产业发展的相关政策,指出当前我国中低档挠性覆铜板产能严重过剩和高档产品产能不足的现状,认为当前需要进行产业结构调整;CCLA秘书处顾问祝大同 高工作了《FCCL技术与市场发展新 动向》。报告从四个方面阐述了FCCL的新发展以及未来 市场热点;CPCA顾问梁志立作了《 国内外PCBFPC行业回顾与展望》 ,引用Prismark 的统计数据,阐释 了未来FPC的增长点。会议其 他代表作了相关报告。

下午代表们座谈交 流了国内FCCL行业的运行状况及 企业情况。我公司赵东副总经理作了重要发言,赵总介绍了一下金宝公司关于FCCL铜箔的一些具体情 况,分析和预测了2015年国内FCCL经济运行和市场变 化趋势,希望CCLA今后应为我国挠性 覆铜板产业健康有序的发展开展更多的工作,并且邀请业界各位参加下一届FCCL企业(招远)联谊 会,金宝将鼎力协办。


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