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金宝股份公司技术 研发中心大楼主体顺利封顶

[所属分类:金宝新闻] [发布时间:2015-1-16] [发布人:管理员] [阅读次数:] [返回]

2014129上午,投资 700万元,总建筑面积 3542平方米、高 6层的山东金宝电子股份 有限公司科技研发中心大楼主体封顶,这是金宝股份公司电子科技产业园区的重要组成部分之一,作为公司可持续发展的研发及产业拓展基地,该楼将于20157月份投入使用。金 宝股份公司总经理王祝明、常务副总经理徐树民、总经理助理王天堂以及公司相关部门负责人参加了大楼封顶仪式。

     金宝股份科技研发 中心坐落于国大路以北,招金路以东的金宝股份电子科技产业园区内。研发中心大楼于今年918日正式开工奠基, 各参建单位通力合作,战胜恶劣天气的影响,只用了2个多月的时间,就 实现了工程项目的主体结构封顶。科技研发中心是金宝股份公司“产、学、研”三大战略发展之路的重点投资项目之一,是为适应经济快速发展和中国电子材料行业新技术发展的需要,提高公司高端产品的研制开发能力、进一步 改善科研生产条件而批准建设的。 金宝股份科技研发 中心是集新产品研发、理化检测、办公等多种功能于一身的综合性科研大楼。

    金宝股份科技研发 中心的落成,将使金宝股份公司新技术、新工艺、新材料的研发能力和研制生产能力方面得到大幅度的提升,能够在更好的科研生产条件下承接更多的电子铜箔、覆铜箔板等高端产品的科研任务,这必将促进我国电子基础材料向 更高端领域发展。(刘云英)

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